초박막 반도체 웨이퍼 보호 코팅 및 세정 기술 (CIS, HBM, HYBRID 공정 수율 고도화 기술):
 다이싱(Dicing) 및 백그라인딩(Backgrinding) 공정 중 미세 파티클과 스크래치로부터 소자를 완벽히 보호하는 독보적 코팅 기술 최적화
 공정 완료 후 잔사나 데미지 없이 코팅막을 완벽히 제거하는 전용 박리/세정 기술 최적화 및 차세대 칩 패키징 공정 적용 연구
 고성능 필름 테이프 (Film & Tape): 반도체 후공정 및 칩 패키징 단계에서 웨이퍼를 보호하고 공정 효율을 극대화하는 고기능성 점착 보호 필름 및 테이프 소재 기술 개발
 차세대 TIM 및 고배열 방열 소재: 탄소 클러스터 분산 기술을 활용한 고효율 방열 소재 연구개발 로드맵 수립 및 실행

 정밀화학분야 지식/경험/경력 보유 + 연구소 인력관리 및 운영관리 경험자
 고분자공학, 화학공학, 신소재공학, 재료공학 등 관련 전공 석사 또는 박사 학위 보유자
 반도체 코팅 소재, 점착 필름/테이프, 고분자 합성, 방열 소재 분야 R&D 경력 12년 이상

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자